11月07日
HBM存储芯片工艺.技术优势. 产业链.竞争格局
HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存) 是一种基于3D堆叠技术的DRAM(动态随机存取存储器)解决方案,专为满足高性能计算、人工智能(AI)、图形处理及数据中心等领域对内存带宽和容量的极致需求而设计。通过垂直堆叠多个DRAM芯片,并利用硅通孔(TSV)和微凸块(Microbump)技术实现高速互联,HBM在有限的空间内实现了超高带宽、低功耗和高集成度的完美结合,成为突破传统内存性能瓶颈的关键技术。
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